AMD의 차세대 라이젠 7000 시리즈 ‘라파엘’ 프로세서의 출시일이 다가오고 있다. AMD는 가을 출시란 것 외에 출시일에 대한 정확한 언급을 하지 않고 있는데, 다수의 소식통에 의하면 오는 9월 15일 출시될 가능성이 있다. 외신 탐스하드웨어는 라파엘 프로세서와 관련된 다섯 가지의 숫자 5에 대해 정리했다.

5nm 공정으로 생산되는 라파엘 프로세서는 라이젠 시리즈 최초로 프로세서 핀을 CPU에서 메인보드로 옮긴다. AM5 플랫폼은 1,718개의 핀을 사용하는 LGA1718 소켓을 사용해 독특한 형태의 라이젠 7000 프로세서를 탑재한다.

또한, 현직 DDR4 메모리를 지원하지 않고 최신 DDR5 메모리를 지원한다. 이 부분은 기존의 라이젠 프로세서 사용자들에게는 걸림돌이 될 수 있는데, DDR5 메모리는 아직 동일 용량 제품의 가격대가 DDR4 대비 2배 이상으로 비싸다. 안정적인 물량으로 가격이 정상화되는 것이 아직 요원한 분위기다.

라파엘 프로세서는 그래픽카드와 M.2 SSD를 위한 PCIe 인터페이스도 5.0 버전을 지원한다. 그래픽카드 슬롯 PCIe 5.0 16레인(X16)의 데이터 대역폭은 최대 128GB/s로 이전 표준인 PCIe 4.0보다 2배 빠르다. 하지만 엔비디아 지포스 RTX40 시리즈, AMD 라데온 RX7000 시리즈 등 차세대 그래픽카드는 여전히 PCIe 4.0을 적용할 것으로 예상된다. PCIe 4.0으로도 그래픽카드의 대역폭을 충분히 감당할 수 있기 때문인 것으로 보인다.

마지막 5는 라파엘 프로세서가 라이젠 시리즈 최초로 최대 속도 5.0GHz 이상을 지원한다는 점이다. 여러 외신들은 라파엘 프로세서의 상위 모델이 최대 5.5GHz 이상의 동작속도를 제공할 것으로 예상하고 있다. 인텔 코어 13세대 랩터레이크 프로세서 역시 보급형 모델에서도 부스트 클럭 5.0GHz 이상을 지원할 것으로 알려져, 두 브랜드의 차세대 CPU는 코어/쓰레드 숫자와 더불어 동작속도로도 한층 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다.

라파엘 프로세서는 다양한 변화를 통해 점유율 상승을 꾀하고 있지만, CPU 쿨러는 여전히 기존의 AM4 플랫폼과 공유해 기존 쿨러도 새 메인보드에 장착할 수 있다. 라파엘 프로세서를 지원하는 X670, B650, A620 등 칩셋의 메인보드는 CPU의 출시와 함께 고성능 제품군부터 순차적으로 공개 및 출시될 것으로 예상된다.