젠4 아키텍처와 AM5 플랫폼 기반 설계… LGA1718 소켓 최대 170W 지원
X670 익스트림 폼팩터 메인보드 먼저 출시, X670·B650 이어 선보여

5월 24일부터 27일까지 대만 타이베이와 온라인으로 진행되는 ‘2022 컴퓨텍스’에서 AMD는 고성능 컴퓨팅을 위한 솔루션을 발표했다. 데스크톱 프로세서 신제품 ‘라이젠 7000’ 시리즈는 젠4 아키텍처와 AM5 플랫폼을 기반으로 하며, 오는 가을 공식 출시 예정이다.

AMD CEO 리사 수 박사는 2022 컴퓨텍스 기조연설을 통해 AMD 모바일 CPU의 지속적인 확장과 함께 새로운 라이젠 모바일 프로세서 ‘멘도시노’, AMD 스마트 기술, AMD 스마트 액세스 스토리지 등 다양한 내용을 공유했다. 이중 게이머들에게 가장 큰 관심을 불러모은 것은 데스크톱 프로세서 신제품 ‘라이젠 7000’ 시리즈였다.

AMD는 젠4 아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈와 새로운 AM5 플랫폼에 대해 소개했다. 리사 수 박사는 “오는 가을 5nm 공정 기반의 라이젠 7000 시리즈를 앞세워 다시 한 번 고성능 컴퓨팅 기술을 선보이고 데스크톱 시장을 선도해나갈 것”이라고 말했다.

라이젠 7000 시리즈는 전작 5000 시리즈 대비 코어 당 L2 캐시메모리가 2배 증가했고, 단일 쓰레드 동작 속도도 15% 이상 높아졌다. 제품 설명과 함께 진행된 시연에서는 AAA 게임 타이틀에서 5.5GHz의 동작속도를 냈다. 전작에서 최대 속도 5GHz를 넘기 어려웠던 것과 달리 라이젠 7000 시리즈는 상위 모델에서 최대 5GHz 이상의 속도를 경험할 수 있을 것으로 예상된다. 5GHz 이상의 최대 속도가 7600X 라인업에 적용될지는 밝혀지지 않았다.

5nm 공정으로 제작된 신제품은 6nm I/O 다이를 지원한다. 새로운 RDNA 2 아키텍처 기반의 그래픽 엔진과 더불어 DDR5 메모리, SVI3 파워 인프라, PCIe 5.0 등 최신 기술도 지원한다. PCIe 5.0은 최대 24레인을 갖추고 있다.

새로운 CPU에 적용되는 AM5 플랫폼은 핀이 CPU에서 메인보드로 옮겨간다. 사용자는 이제 CPU의 장착 및 탈거 시 우려되는 핀의 휨이나 파손 위험에서 다소 벗어날 수 있게 됐다. AM5 소켓은 1718핀으로 구성되며, 최대 170W의 소비전력을 지원한다.

AM5 소켓과 호환되는 메인보드 폼팩터는 X670 익스트림(X670E), X670, B650 등 3종이다. 상위 모델인 X670E는 그래픽카드 슬롯 2개, 스토리지 슬롯 1개에서 PCIe 5.0을 지원한다. PC방에서 가장 선호도가 높은 엔트리 라인업 A620 폼팩터는 발표에 포함되지 않았으나 출시 이후 시간이 지나면 라인업에 추가될 것으로 예상된다. 라이젠 7000 시리즈의 출시와 같은 시기에는 X670E 메인보드가 먼저 선보일 예정이다.

아쉬운 점은 출시 시기다. AMD는 라이젠 7000 시리즈를 명확한 날짜 대신 가을에 선보인다고 밝혔는데, 향후 스케줄이 변동되지 않는다고 가정해도 아르면 8월, 늦으면 9월 이후에 신제품을 직접 볼 수 있을 것으로 보인다.

AMD CEO 리사 수 박사가 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 소개하고 있다.(자료: 컴퓨텍스)
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