인텔이 2월 21일(현지시간) AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리 사업으로서 ‘인텔 파운드리(Intel Foundry)’를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다.

이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트’에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이뤄졌다.

인텔은 첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드 진화를 추가, 공정 기술 로드맵을 확장했다. 또한, 4년 내에 5개의 노드를 달성한다는 ‘5N4Y’ 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며, 업계 최초로 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다.

새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A, 인텔 14A 공정 기술의 진화를 포함한다. 또한, 3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T를 포함하며, 곧 제조 준비 단계에 도달한다. 더불어 지난 1월 발표한 UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12nm 노드를 포함한 성숙 공정도 강조했다.

인텔의 이런 발전은 고객의 특정 요구 사항에 맞는 제품을 개발하고 제공할 수 있도록 설계됐다. 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이며, 그 과정에서 노드 진화를 포함함으로써 고객이 인텔의 선도적인 공정 기술을 기반으로 제품을 지속적으로 발전시킬 수 있는 방법을 제공한다.

인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다. 우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 전 세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것”이라고 밝혔다.