올해 4분기에 출시될 것으로 알려졌던 AMD의 차세대 Zen 4 아키텍처를 적용하는 라이젠 7000 라파엘 프로세서가 이르면 9월 중 선보일 수 있다는 가능성이 제기됐다. 데스크톱용 라이젠 7000 프로세서는 오는 5월 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2022’에서 공개될 수 있다.

킷구루, WCCF테크 등 외신에 따르면 AMD는 차세대 CPU용 AM5 칩셋 메인보드가 곧 생산 준비를 마치고, 이르면 이번 달 내에 샘플이 배송될 수 있다고 밝혔다. LGA1718 소켓을 제공하는 AM5 메인보드는 라이젠 시리즈 최초로 핀이 CPU에서 메인보드로 자리를 옮기게 된다.

외신들은 인텔이 최근 12세대 앨더레이크 프로세서에 이어 오는 3분기 13세대 랩터레이크 라인업을 공개할 계획에 맞춰 출시 시기를 앞당길 수 있다고 설명했다. 경쟁사보다 다소 늦게 DDR5 메모리, PCIe 5.0 기술 등을 지원하는 라파엘 프로세서는 인텔 12세대보다는 새로 공개되는 13세대 제품과 경쟁할 것으로 예상된다.

5nm 제조공정으로 만들어지는 라이젠 7000 프로세서는 전작에서 CPU에 핀이, 메인보드 소켓에 금속 접점이 제공되던 것과 반대로 CPU에 금속 접점이 배치되고 메인보드에 핀이 배치된다. 인텔이 수 년 전부터 차용했던 LGA 소켓을 라이젠 6번째 시리즈만에 AMD도 적용하는 것.

라파엘 프로세서는 라이젠 시리즈 최초로 핀이 CPU가 아니라 메인보드에 배치되는 LGA 소켓 타입이 적용된다. 이는 AMD CPU 사용자들이 늘 바랐던 요청사항 중 하나로, 현재의 PGA 방식은 CPU를 메인보드에 고정하는 힘이 강하지 않아 CPU 쿨러를 탈거할 때 서멀컴파운드가 굳어 CPU가 메인보드에서 함께 뽑혀버리는 일명 ‘무뽑기’ 현상을 방지하기 위함이다.

또한, 라이젠 7000 프로세서는 라인업에 따라 최대 5.0GHz 이상의 최대 속도를 지원할 가능성도 높게 점쳐지고 있다. 인텔은 9세대 커피레이크 프로세서부터 부스트 클럭 5.0GHz 이상을 지원했지만, AMD는 최대 속도 4.9GHz에서 머물러 사용자가 오버클럭으로 5.0GHz 이상을 만들어내야 했다. 라이젠7 7800X(가칭) 라인업이 최대 5.0GHz 이상을 지원하게 되면, 인텔 i7-12700K, 혹은 13세대 i7-13700K 모델과 경쟁할 가능성이 높다.

코어 최대 동작속도가 상승하는 것은 PC 성능 향상과 직결되기 때문에 PC방에서도 차세대 AMD 프로세서의 최대속도에 주목할 필요가 있다. 다만, 인텔의 전철을 밟는 듯했던 AMD의 가격 정책은 라이젠 7000 시리즈 출시에 맞춰 초심으로 돌아갈 필요는 있다.