오는 11월 4일 출시되는 인텔 12세대 앨더레이크 프로세서가 전작 11세대 이하 CPU에 사용하는 쿨러와 호환에 문제가 있는 것으로 나타났다. 히트스프레더 크기가 약간 커진 최신 CPU와 쿨러의 베이스가 완전히 밀착되지 않는 문제다.

WCCF테크, 이그노어랩 등 외신들은 인텔 12세대 프로세서의 LGA1700 소켓을 지원하는 쿨러 중 일부 제품이 히트스프레더에 도포한 서멀컴파운드를 고르게 퍼뜨리지 못한다고 밝혔다.

외신이 공개한 사진에 따르면, 12세대 CPU를 장착한 메인보드에 일체형 수랭 쿨러 3개를 결합해본 결과 2개에서 서멀컴파운드가 고르게 퍼지지 않았다. 히트스프레더의 짧은 쪽은 양쪽으로 넓게 퍼졌으나, 긴 쪽이 퍼지지 않아 서멀컴파운드가 모래시계 모양처럼 퍼져 있다.

서멀컴파운드는 히트스프레더와 베이스 사이의 빈틈을 메우고 열을 효율적으로 전달하도록 도와준다. 사진처럼 서멀컴파운드가 고르게 퍼지지 않으면 코어에서 발생한 열이 제대로 쿨러로 전달되지 않아 과열될 위험이 있다.

또한, 12세대 CPU는 11세대와 메인보드-히트스프레더 간 높이도 약간 다르다. LGA1200 소켓의 11세대 CPU는 메인보드-히트스프레더 높이가 7.312~8.249mm지만, 12세대 CPU는 6.529~7.532mm다. 두 제품의 높이 차이는 최대 0.783mm다. 또한, 쿨러 고정을 위해 메인보드 후면에 장착하는 백플레이트의 홀 길이도 LGA1200(75×75mm)과 LGA1700(78×78mm)에 차이가 있다.

외신은 일부 일체형 수랭 쿨러는 LGA1700 소켓 제품에 사용할 수 있는 장착 킷을 지원하고 있으나, 사용자가 직접 히트스프레더와 베이스가 제대로 접합되는지 확인할 필요가 있다고 설명했다.

기존에 사용하던 수랭 쿨러는 베이스가 12세대 프로세서를 사용할 수 있을 만큼 넓다. 그러나 서멀컴파운드가 제대로 퍼지지 않는 문제로 인해 PC방 등 대규모 업그레이드가 필요한 상황에서는 CPU는 물론 쿨러까지 교체해야 하기 때문에 추가 비용이 발생할 것으로 보인다.