올 하반기 출시 예정인 AMD의 차세대 라이젠 7000 시리즈 라파엘 프로세서는 크게 세 가지 변경점을 가진다. 메인보드의 소켓이 LGA1718 방식으로 바뀌면서 CPU의 핀이 메인보드로 자리를 옮기게 되고, 동작 속도는 라이젠 시리즈 처음으로 단일 코어 5.0GHz 이상의 성능을 제공한다. 또한, DDR5, PCIe 5.0 등 차세대 인터페이스도 지원하며 경쟁력을 갖췄다.

AMD 리사 수 CEO는 CES 2022에서 젠 4 코어에 대해 짧게 언급했다. 라이젠 7000 시리즈는 정보 공개 시기가 빨라도 올해 3분기일 것으로 예상돼, CES 2022에서는 차세대 CPU보다는 RX 6000 시리즈 그래픽카드와 모바일용 라이젠 6000 시리즈에 집중된 바 있다.

5nm 제조공정으로 생산되는 AMD 젠 4 코어는 전작 라이젠 5000 시리즈에서 크게 세 가지가 바뀐다. 먼저 메인보드에 탑재되는 AM5 소켓은 전작에서 이어지는 넘버링 타이틀로 부르지만, 결합 방식이 반대로 바뀌어 인텔과 같은 LGA 타입이 된다. AMD는 지금까지 CPU에 핀이 배치되는 PGA 방식을 채택해 왔고, 인텔은 코어2 프로세서부터 CPU에 핀 대신 접점을 배치하는 LGA 방식을 적용했다.

AMD의 AM5 소켓은 인텔과 달리 같은 칩셋을 여러 세대에 걸쳐 활용할 예정이다. 인텔은 2개 세대를 기준으로 LGA 핀 숫자가 바뀌고 있고, 이번 12세대는 CPU 크기가 커지며 핀 숫자가 1700개로 대폭 증가했다. 하지만 AMD의 전작 AM4 소켓은 라이젠 시리즈 전체를 관통하고 있을 만큼 오랫동안 사용됐고, 이는 AMD5 소켓도 마찬가지일 것으로 예상된다. 또한, AM4 소켓에서 사용하는 쿨러 역시 AM5 소켓 메인보드에서도 사용할 수 있는 것으로 알려졌다.

라데온 7000 시리즈의 또다른 변경점이자 개선점은 동작 속도다. 지금까지 공개된 라이젠 시리즈 데스크톱 CPU는 부스트 클럭 5.0GHz 이상을 기록하는 제품이 없었다. 추후 공개될 모바일 APU 라이젠 9 6980HS, 6980HX 등 2종이 최대 속도 5.0GHz가 될 것으로 예상되고 있다. 라이젠 7000 시리즈는 올코어 부스트 5.0GHz를 지원하고, 단일코어 부스트는 5.0GHz 이상도 가능할 것으로 보인다.

AMD는 CES 2022의 라이젠 7000 시리즈 샘플 시연에서 <헤일로 인피니트>를 올코어 5.0GHz 속도로 구동했다. 현재 대세인 R5-5600X가 기본 3.7GHz, 부스트 4.6GHz 속도를 내는데, 만약 차세대 R5-7600X가 부스트 5.2GHz 속도를 낼 수 있다면 출시 가격에 따라 올해 하반기의 게임 체인저가 될 가능성이 높아진다.

이밖에도 DDR5 메모리, PCIe 5.0, USB 4 등 차세대 인터페이스도 공식 지원하는 것으로 확인됐다. 현재의 반도체 수급 부족으로 DDR5 메모리 공급 정체가 하반기에 풀릴지는 알 수 없으나, 4분기 인텔 13세대 프로세서의 공개 및 출시 시기와 맞물려 DDR5 메모리 역시 DDR4 메모리와 조금씩 생산량을 교환하며 공급이 원활해질 것으로 기대된다.

스팀 통계에 따르면 전 세계 데스크톱 CPU 중 AMD의 비중은 아직 30%가 못 된다. 국내 PC방 시장에서는 이보다 더 낮고, 라데온 그래픽카드 점유율은 처참한 수준이다. PC 시스템의 두뇌인 CPU의 세대교체 여부에 따라 AMD가 PC방에서 파이를 늘릴 수 있을지 귀추가 주목된다.