뒤늦은 코로나19 확진자 폭증으로 오프라인 규모 축소
3대 반도체 기업 중 부스 참가는 엔비디아뿐…
그래픽카드 제조사도 오프라인 부스는 GIGABYTE가 유일

아시아 최대 ICT박람회 ‘컴퓨텍스 2022’가 대만 타이베이에서 개최됐다. 지난 5월 24일부터 27일까지는 만 2년 만에 오프라인으로 개최됐고, 온라인으로는 이보다 좀 더 길게 6월 4일까지 열린다. 다만 2019년 행사보다는 오프라인 전시장 규모가 많이 작아졌고, 행사장에 부스를 차린 업체들도 많지 않았다.

인텔, AMD, 엔비디아 등 프로세서 제조사 중에서는 엔비디아만 온라인 부스를 차렸고, AMD는 기조연설로만 참여했다. 인텔은 이번 컴퓨텍스에 참여하지 않아 13세대 랩터레이크 프로세서, 아크 1세대 그래픽카드 등에 대한 정보는 얻을 수 없었다. 또한, 주요 그래픽카드 제조사들도 대부분 온라인으로만 참여해 실제로 프로세서·그래픽카드 제조사 중 오프라인으로 참여한 것은 GIGABYTE가 유일했다.

대만무역공사(TAITRA) 제임스 황 회장. (자료: TAITRA)

인텔은 불참, 엔비디아는 산업용 기술에 집중
많은 소비자들이 이번 컴퓨텍스에서 인텔이 아크 그래픽카드에 대한 정보를 공개해주길 바랐다. 당초 1분기에 출시된다고 알려졌던 데스크톱 그래픽카드는 출시가 연거푸 늦춰졌고, 처음 선보인 AIB 그래픽카드는 노트북용 엔트리 라인업이었다. 게다가 인텔이 아크 그래픽카드의 출시를 4분기로 늦출 수 있다는 루머가 돌고 있는 상황에서 소비자들은 제3의 그래픽카드 제조사의 본격적인 등장을 기다리고 있다.

하지만 이번 행사에서 인텔은 온·오프라인 부스를 비롯해 기조연설에도 참여하지 않았고, 엔비디아는 온라인과 기조연설에만 참여했다. 엔비디아가 공개한 내용도 고성능 컴퓨팅, 젯슨 AGX 오린 솔루션, 서버용 수랭식 GPU 등 산업용 제품군에 집중돼 있다. 신제품 출시 시점이 다가오면서 관련 정보를 공개할 것이란 예측이 있었지만, 엔비디아는 RTX40 시리즈에 대한 정보는 공개하지 않았다.

차세대 그래픽카드 라인업인 엔비디아 RTX40 시리즈, AMD 라데온 RX7000 시리즈는 출시를 목전에 두고 있다. 두 제품 모두 정확한 출시일은 공개되지 않았지만, 지금까지 유출된 정보를 종합하면 에이다러브레이스 아키텍처 기반의 RTX40 시리즈, RDNA 3 아키텍처 기반의 RX7000 시리즈 모두 8월경 모습을 드러낼 것으로 예상된다.

인텔 아크 그래픽카드 중 PC방에 적용할 만한 A750의 공개된 성능은 RTX3060 수준이다. 현재 시점에서의 대세가 RTX3060인 만큼 A750이 충분한 물량과 함께 가격 경쟁력을 갖춘다면 후발주자임에도 충분히 위협적인 경쟁자가 될 수 있을 것으로 보인다.

AMD, 라이젠 7000 시리즈 가을에 선보인다
컴퓨텍스 2022의 CEO 키노트에서 AMD는 오는 가을 5nm 공정의 차세대 CPU 라이젠 7000 시리즈 ‘라파엘’ 프로세서를 출시할 예정이라고 발표했다. 라이젠 7000 프로세서는 새로운 ZEN4 아키텍처가 적용되고 DDR5, PCIe 5.0 등 차세대 표준 기술을 탑재한다. AMD CEO 리사 수 박사는 기조연설에서 “오는 가을 5nm 공정 기반의 라이젠 7000 시리즈를 통해 다시 한번 고성능 컴퓨팅 기술을 선보이고 데스크톱 시장을 선도해나갈 것”이라고 말했다.

라이젠 7000 시리즈는 전작 대비 코어당 L2 캐시메모리가 2배 증가했고, 단일 쓰레드 동작 속도도 15% 이상 높아졌다. 전작에서 최대 속도 5GHz를 넘기 어려웠던 것과 달리 라이젠 7000 시리즈는 상위 모델에서 5.5GHz 이상의 속도를 경험할 수 있을 것으로 예상된다. 5GHz 이상의 최대 속도가 PC방 주력 상품이 될 7600X 모델에 적용될지는 아직 밝혀지지 않았다.

새로운 CPU에 적용되는 AM5 플랫폼은 핀이 CPU에서 메인보드로 옮겨간다. 사용자는 이제 CPU의 장착 및 탈거 시 우려되는 소위 ‘무뽑기’ 현상, 핀의 휨이나 파손 위험에서 다소 벗어날 수 있게 됐다. AM5 소켓은 1718핀으로 구성되며, 최대 170W의 전력을 지원한다.

AM5 소켓과 호환되는 메인보드 폼팩터는 X670 익스트림(X670E), X670, B650 등 3종이 공개됐다. 상위 모델인 X670E는 그래픽카드 슬롯 2개, 스토리지 슬롯 1개에서 PCIe 5.0을 지원한다. PC방에서 가장 선호도가 높은 엔트리 라인업 A620 폼팩터는 발표에 포함되지 않았으나 출시 이후 시간이 지나면 라인업에 추가될 것으로 예상된다.

다만 출시 시기를 ‘가을’로 에둘러 표현된 점은 아쉽다. 인텔이 지난해 10월 12세대 앨더레이크 프로세서로 DDR5 메모리를 먼저 지원하기 시작해, AMD는 상대적으로 차세대 기술 지원이 약간 늦은 상태다. 다행인지 불행인지 DDR5 메모리의 가격이 DDR4 제품보다는 약간 비싸게 형성돼 있는데, 반도체 부족 현상이 2024년까지 지속될 수 있다는 예측이 있어 가격 경쟁력을 갖출 수 있을지는 알 수 없다. AMD가 국내를 비롯한 글로벌 시장에서 라이젠 7000 시리즈로 시장 점유율을 높일 수 있을지 귀추가 주목된다.

AMD CEO 리사 수 박사.(자료: AMD)
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