- 게이밍 성능과 4K 대응 성능에 집중한 것으로 보여
- 지포스 GTX 900 시리즈에 대응하기 위한 라인업 유력해
- 전력효율은 아직 공개되지 않아

2분기 발매가 예상되고 있는 AMD 라데온 R9 300시리즈에 대한 정보가 속속 공개되고 있다.

엔비디아가 지포스 GTX 960을 런칭한 직후부터 AMD 라데온 R9 380X에 대한 루머가 홍수처럼 쏟아져 나오고 있다.

최근 해외 IT 전문 3Dcenter에 따르면 R9 395X2는 버뮤다, R9 390/X는 피지, R9 380/X는 그라나다, R9 370/X는 통가, R7 360/X는 트리니다드 칩셋을 탑재할 것으로 보인다.

당초 GTX 980 대비 50% 이상 높은 성능으로 알려진 버뮤다 칩셋 제품은 2개의 피지 칩셋이 탑재된 형태로 R9 380X가 아닌 R9 395X2인 것으로 전해졌고 R9 380X는 하와이 리마킹 버전인 그라나다 칩셋을 탑재할 것으로 전했다.

결국 R9 380X는 이전 세대의 R9 290X와 동일하게 스트림 프로세서 2,816개와 512비트 메모리버스를 갖춰 개량판 정도로 GTX 970과 GTX 780 Ti 보다 성능이 우수할 것으로 보인다. R9 290X가 최대 소비전력이 250W였던 것을 감안하면 일전에 공개됐던 벤치마크 자료의 소비전력이 차세대 GPU라기에는 컸던 점에 대한 설명이 가능해진다.

 R9 370/370X는 와신상담한 통가 풀버전이 적용될 것으로 알려졌는데, R9 285에서 다소 부족했지만 다방면에서 개선된 효과를 보여줬던 만큼 R9 370X는 GTX 770과 GTX 960 보다 우수한 성능을 갖출 것으로 보인다. R9 370 역시 GTX 760 OC 및 GTX 960과 경쟁할 것으로 보인다.

R7 360/360X는 Pitcairn의 리네이밍이 될 가능성이 언급되어 HD 7850과 7870의 개량판이 될 것으로 점쳐져 GTX 660 정도의 성능이 예상된다.

PC방에 적합할 것으로 보이는 제품은 R9 370/370X와 R9 360/360X 정도다. AMD가 최근 카탈리스트 오메가를 기점으로 4K에 대한 강력한 성능 개선을 선보이고 있는 가운데, 이번 R9 300 시리즈의 메모리 인터페이스를 보면 R9 390 시리즈는 HBM 인터페이스, R9 380 시리즈는 512비트, R9 370 시리즈는 384비트이며, R7 계열인 360 시리즈 조차 256비트라서 고해상도에서 더욱 우수한 성능을 선보일 것으로 기대된다.

한편, R9 395X2를 제외하고는 2분기 내 출시될 것으로 보이며, 이 가운데 1종 정도는 맥스웰 아키텍처 제품을 견제하기 위해 빠르면 3월에 출시될 것으로 추정되고 있다.