엔비디아가 복수의 모듈로 하나의 GPU를 만드는 ‘멀티 칩 모듈(MCM, Multi Chip Module)’ 설계를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

엔비디아는 반도체 공정 미세화로 같은 크기의 공간에 더 많은 트랜지스터를 집적시켜 성능을 향상시켜왔는데, 세대를 거듭하면서 공정 미세화가 어려워져 수율이 떨어지고 생산 비용이 높아지는 문제에 직면해왔다. 이에 대한 대안으로 상대적으로 저렴한 소형 모듈 GPU를 여러 개 연결해 성능을 높이는 설계를 고려하고 있는 것으로 보인다.

이 같은 내용은 44회 컴퓨터 아키텍처 심포지엄에서 유력 대학 연구팀들과 공동 연구한 논문이 발표되면서 알려졌는데, 논문 내용에 따르면 작은 크기의 GPU 모듈을 여러 개 만들고 하나의 기판에 패키징함으로써 생산 비용은 낮추고 성능은 높이는 새로운 GPU를 기대할 수 있는 것으로 알려졌다.

이 방법은 AMD가 서버 및 하이엔드 컴퓨팅에서 요구되는 복수의 코어와 쓰레드를 하나의 프로세서에 구현하기 위해 쓰레드리퍼(Threadripper) 및 에픽(EPYC, 코드명 네이플스) 등의 젠(ZEN) 프로세서에서 복수의 모듈을 탑재하고 각 모듈을 독자 기술인 Infinity Fabric으로 잇는 것과 비슷한 구조다.

논문 속 테스트 결과에 따르면 4개의 소형 모듈로 구현된 MCM GPU는 기존 멀티 GPU 구성 방식인 SLI보다 약 26.8% 향상된 성능을 발휘하며, 최고 성능의 단일 GPU 대비로도 10% 정도밖에 뒤지지 않는 뛰어난 성능을 발휘하는 것으로 전해졌다.

이번 MCM 디자인은 아직 시험단계에 불과해 곧바로 차세대 제품에 적용되기는 어려울 것으로 보이지만, 향후 연구를 거듭해 상용화될 경우 저렴하면서도 더 나은 성능을 발휘하는 그래픽카드를 만나볼 수 있을 것으로 예상돼 업계의 관심과 기대가 높아지고 있다.