AMD가 CES 2017에서 선보인 차세대 젠(ZEN) 아키텍처 기반의 프로세서 라이젠(Ryzen)과 이를 지원하는 AM4 플랫폼 기반의 300시리즈 메인보드의 스펙에 대한 좀 더 구체적인 정보가 공개됐다.

새로운 라이젠 프로세서는 전 제품이 배수락이 해제된 채 발매되므로 오버클럭 잠재력이 상당할 것으로 예상되며, 이전 FX 라인업과 마찬가지로 자유로운 오버클럭을 통해 큰 폭의 성능 향상을 꾀할 수 있을 것으로 보인다.

그러나 모든 메인보드가 오버클럭을 지원하는 것은 아니며, 새로운 AM4 플랫폼 기반 300시리즈 메인보드 가운데 X370과 X300, B350만이 오버클럭을 지원하고, 보급형 라인업인 A320과 A300 칩셋은 원가 절감을 위해 오버클럭 기능이 배제된다.

코어 구성에 따라 라인업 구성을 달리하는 라이젠 프로세서는 최상위 모델인 8코어 16쓰레드 기반 CPU부터 선보일 것으로 알려졌으며, 론칭 시점은 1분기 말이 아닌 1분기 중반이 될 전망이다.

먼저 모습을 드러낸 인텔의 경쟁 제품 카비레이크가 기존 스카이레이크에 비해 성능 향상 폭이 크지 않은 상태에서 신규 프로세서 라이젠에 배수락 해제라는 초강수를 둔 AMD가 시장 판도에 변화를 이끌 수 있을지 귀추가 주목된다.