인텔 7세대 코어 프로세서 카비레이크를 지원하는 200시리즈 칩셋 가운데, 가장 먼저 등장할 것으로 알려진 Z270과 H270의 세부적인 사양 정보가 등장했다. 기존 Z170과 H170을 대체할 새로운 칩셋인 만큼 그 차이와 변화가 주목된다.

Z270과 H270의 가장 큰 변화는 크게 3가지로, 인텔 옵테인 기술(Optane Technology) 지원과 이에 따른 인텔 래피드 스토리지 기술(Rapid Storage Technology)의 버전 향상, PCIe 레인 수의 증가가 꼽힌다.

새로운 옵테인 기술(Optane Technology)은 인텔 마이크론과 함께 개발한 ‘3D Xpoint’ 기반 초고속 SSD와 메모리를 위한 규격이다. 옵테인 SSD 제품들은 서버 및 하이엔드 PC 시장용으로 먼저 선보일 예정이지만 하위 호환을 위해 Nvme 규격도 염두에 두고 있는 것으로 알려졌다. 다만 현재 최종 샘플이 아직 파트너사에서 테스트 중인 단계이므로 실제 등장과 대중화까지는 상당한 시일이 소요될 것으로 예상된다.

또 다른 차이인 PCIe 레인(Lanes)의 수는 Z270 칩셋이 24개로 Z170(20개) 대비 4개가 늘어났으며, H270이 20개로 H170(16개) 대비 4개가 증가해 복수의 그래픽카드 구성이나 초고속 M.2(Nvme) SSD 활용 등에서 좀 더 유리해졌다.

그러나 이런 차이를 제외하면 기존 100시리즈와 별다른 차이가 없기 때문에 많은 확장성이나 초고속 M.2(Nvme) SSD 등을 고려하지 않는 PC방 환경에는 오히려 성능 차가 크지 않으면서 상대적으로 저렴한 기존 100시리즈 메인보드가 유리할 것으로 보인다.

특히 PC방에서 인기가 높았던 H110 칩셋의 경우 200시리즈 후속 제품이 없어 스카이레이크에 이어 카비레이크를 도입하는 PC방에서도 많은 수요가 예상된다.

한편, 새로운 200시리즈 칩셋은 내년 1월에 등장할 Z와 H 외에도 Q270, Q250, B250 등이 출시될 예정이다.