메인보드·메모리·쿨러 등 인텔 12세대 CPU 준비하는 제조사들
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메인보드·메모리·쿨러 등 인텔 12세대 CPU 준비하는 제조사들
  • 승인 2021.10.18 14:40
  • 정환용 기자
  • itman@ilovepcbang.com
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메인보드, 메모리 등 LGA1700 칩셋에 대비
크기 바뀐 CPU 맞춰 쿨러 규격도 바뀌어야…

MSI가 인텔 12세대 앨더레이크 프로세서에 대응하는 Z690 칩셋 메인보드 신제품을 발표하는 등 대부분의 메인보드 제조사들이 인텔 12세대 CPU 출시에 맞춰 Z690 메인보드를 가장 먼저 내놓을 것으로 알려졌다. 메인보드 뿐만 아니라 DRAM, CPU 쿨러 제조사들도 앞다퉈 신제품을 출시하고 있다.

인텔이 최신 프로세서에 대한 정보를 10월 29일에 공개한다는 소식이 알려지면서, 국내외에서 새로운 CPU의 출시 시기를 점치고 있다. 11월 초 출시설이 가장 유력한 가운데 2022 CES 개막 시기인 2022년 1월까지 출시가 밀릴 수 있다는 의견도 있다.

앨더레이크 프로세서는 LGA1700 소켓의 600 시리즈 칩셋 메인보드에 장착할 수 있다. 이에 ASUS, MSI, 기가바이트 등 메인보드 제조사들은 600 시리즈 상위 라인업인 Z690 칩셋 메인보드 신제품을 연달아 발표하고 있다.

기가바이트 Z690 칩셋 메인보드
기가바이트 Z690 칩셋 메인보드

차세대 CPU에서 지원하는 주요 기능 중 하나인 PCIe 5.0도 Z690 메인보드에서 지원할 것으로 보인다. 다만 현재 주류인 PCIe 4.0과 이전 버전은 PCIe 3.0의 성능 차이가 크지 않았고, PCIe 5.0 적용 그래픽카드는 2022년 4분기 이후에나 보급될 것으로 보인다. 인텔 12세대 CPU를 위한 하드웨어 조합에서 당장은 PCIe 5.0을 염두에 두지는 않아도 되다는 의미다.

DDR5 램에 대해서는 12세대 CPU와 함께 적용하는 것이 필요하다. 초기 모델의 대역폭 6400MHz는 기존 DDR4의 3200MHz의 2배로, 데이터 전송 속도가 빨라 게임뿐 아니라 다양한 작업의 처리 속도를 높일 수 있다. 출시 시기의 가격은 같은 용량의 DDR4 제품 대비 30% 더 비쌀 것으로 예상되는데, 가격에 따라 업그레이드 시기를 조율하더라도 12세대 CPU와 DDR5 램의 조합은 필수가 될 것으로 예상된다.

600 시리즈 메인보드의 LGA1700 칩셋 규격에 따른 CPU 쿨러 신제품도 줄지어 공개되고 있다. 12세대 CPU는 지난 2004년 정착된 37.5×37.5mm 크기에서 길이를 45mm로 늘리고 높이를 7.5mm에서 6.5mm로 낮춘 새 규격이 적용된다. 이에 맞춰 공랭·수랭 쿨러의 히트스프레더 크기와 규격도 바뀌어야 한다.

커세어는 기존 메인보드에 장착해 사용하던 쿨러를 LGA1700 소켓 규격 메인보드에 전환 장착할 수 있는 ‘Retrofit Kit’을 발표했고, 곧 LGA1700 호환 일체형 수랭 쿨러 신제품도 발표할 계획이다. 녹투아 등 쿨러 제조사들도 전환 장착을 지원하는 킷과 새로운 규격의 신제품을 선보일 예정이다. 가장 최적화된 냉각 성능을 위해서는 기존 제품의 전환 장착보다는 새로운 CPU 히트스프레더 규격에 맞는 신제품을 장착할 필요가 있다.

녹투아 등 쿨러 제조사들은 기존 제품을 LGA1700 소켓 메인보드에 전환 장착할 수 있는 킷을 준비하고 있다.
녹투아 등 쿨러 제조사들은 기존 제품을 LGA1700 소켓 메인보드에 전환 장착할 수 있는 킷을 준비하고 있다.

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