한미마이크로닉스(대표 강현민)는 M.2 SSD 방열판 ‘WARP C1 M.2 HEATSINK’의 출시 이벤트를 10월 31일까지 진행한다고 밝혔다.

마이크로닉스 WARP, PNY M.2 SSD의 구매자 선착순 1,000명은 신제품 히트싱크를 기본 제공한다. 대상 제품은 WARP BX1, GX1 PNY CS1030, CS1031, XLR8 CS3030, CS3040 등이다.

기존 제품 구매자를 대상으로 한 이벤트도 함께 진행한다. 이벤트 기간 내에 사용 중인 마이크로닉스 WARP, PNY SSD의 후기를 SNS, 블로그, 커뮤니티 등에 등록하고 이벤트 페이지에 접수하면 선착순 200명에게 워프 C1을 증정한다.

신제품 구매자를 대상으로도 이벤트가 진행된다. 방열판을 부착한 모습을 SNS, 블로그 등에 필수 해시태그와 함께 올리고 이벤트에 응모하면, 선착순 50명에게 이디야 아이스 카페 아메리카노 쿠폰을 제공한다.

워프 C1 히트싱크는 M.2 SSD 위에 부착해 발열을 분산시키는 방열판이다. 자체 테스트 결과 발열을 약 10~15도 가량 억제하는 효과를 보였다. 80mm 길이의 M.2 2280 SSD와 호환되며, 3mm 두께의 알루미늄 재질로 제작됐다. W자 형태의 굴곡 사이로 케이스 내부 공기가 지나며 방열판의 온도를 최적으로 관리해 준다.

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