月刊 아이러브PC방 4월호(통권 365호)에 게재된 기사입니다.

지난달 30일 인텔 11세대 코어 프로세서 ‘로켓레이크’가 정식으로 출시됐다. 당초 17일 출시될 것으로 알려져 있었으나 공개만 되고 실제 판매는 30일로 미뤄졌다.

이미 지난해 말부터 지난달까지 ES(Engineering Sample)와 QS(Quaification Sample, 품질확인 샘플)들에 대한 성능 정보가 제법 유출됐는데, 유출된 정보 딱 그 정도의 성능을 보여주고 있다.

로켓레이크의 성능은 이전 세대에 비해 향상된 것은 분명하다. 하지만 발열에 대한 핸디캡으로 인해 주로 게임을 구동하며 사용시간이 긴 PC방의 경우 쿨러에 대한 고민이 병행돼야 한다.

이에 PC방에 적합한 로켓레이크 두 모델과 몇 가지 쿨러를 통해 발열 정도를 확인해봤다.

성능 향상된 로켓레이크, 하지만 발열은 숙제
인텔의 11세대 로켓레이크는 이전 세대와 동일한 14㎚ 공정으로 만들어졌지만, 스카이레이크 기반인 이전 세대와 달리 당초 10㎚용으로 설계된 서니 코브의 14㎚ 버전인 사이프러스 코브 아키텍처를 기반으로 제조해 분명한 차별성이 존재한다.

이전 세대 대비 싱글 코어 성능은 최대 18.9% 가량 향상된 것으로 확인돼 인텔이 공식석상에서 19% 가량 향상됐다고 발언한 것과 일치한다. 하지만 이는 어디까지나 싱글 코어 성능에 국한되는 이야기로, 멀티 코어 성능은 i3~i9 라인업에 따라 이전 세대 대비 2~5% 가량 향상되는데 그쳤다.

이는 현재까지 알려진 바에 따르면 코어 간 레이턴시 문제로 보다 많은 코어가 작동할수록 레이턴시가 점점 길어져 성능 향상 폭이 떨어지는 결과로 이어지는 것으로 파악되고 있다. 일부 테스트 자료를 살펴보면 3코어 이후부터 레이턴시가 크게 증가해 4, 6 ,8 코어로 갈수록 Multi Thread Ratio 효율이 큰 폭으로 감소한다. 반대로 레이턴시가 짧고 싱글 부스트 효과를 톡톡히 볼 수 있는 1~2코어에서는 월등한 성능 향상 효과가 나타난다.

이는 바람직하지 않는 현상이지만, 그럼에도 불구하고 이전 세대보다는 성능이 향상돼 신제품으로서의 가치는 크다. 특히 그동안 인텔이 일반 소비자 시장에 인색했던 PCIe 4.0을 본격적으로 지원하기 시작해 그래픽카드, SSD, 네트워크 성능을 좀 더 끌어올릴 수 있는 여건이 조성됐다는 점도 긍정적으로 평가할 수 있다.

이러한 변화에도 불구하고 11세대 로켓레이크도 지난 7세대부터 이어져 온 발열과 쿨링 문제가 그대로 유전됐다.

PC방에 적합한 로켓레이크의 온도는?
우선 11세대 로켓레이크 라인업 가운데 PC방에 가장 적합한 i5-11400F를 비롯해 프리미엄 좌석에 어울리는 i7-11700을 기준으로 쿨러에 따른 온도 변화를 측정해봤다. 쿨러는 일명 ‘초코파이’라고 불리는 인텔의 정품 번들 쿨러를 기준으로 하고, 대중적으로 잘 알려져 있는 써모랩의 바다2010과 트리니티를 대조군으로 설정했다.

테스트 PC는 디앤디컴 애즈락 Z590M PRO4 메인보드, DDR4-25600 3,200MHz 16GB(8GB×2), ASUS RTX3060 TUF로 구성했다. OS는 윈도우10 64bit 버전이다. 써멀그리스는 써모랩 M2를 이용했으며, 열전도율은 7.0W/mK다.

실내 온도는 24도를 기준으로 진행했으며, CPU 온도는 Futuremark의 대표적인 게임 성능 벤치마크 프로그램인 3DMark Fire Strike와 TimeSpy를 구동한 뒤 CPUID HWMonitor에 나타난 Max 결과를 측정했다.

PC방에 적합한 6코어 12쓰레드 모델 i5-11400F는 번들 쿨러로 85도가 측정됐고, 바다2010은 68도, 트리니티는 52도로 나타났다. 바다2010과 트리니티의 TDP가 각각 150W, 250W인 것을 감안하면 최소 150W, 가능하면 200W 이상의 쿨러가 필요하다는 것을 알 수 있다. 특히 PC케이스 내 공기 순환(흡기·배기)이 원활하지 않거나 용적이 작다면 250W급 이상을 이용해야만 60도 아래로 유지할 수 있을 것으로 보인다.

8코어 16쓰레드의 i7-11700은 번들 쿨러로 86도가 측정됐고, 바다2010은 69도, 트리니티는 58도로 나타났다. 대체적으로 i5-11400F의 결과와 크게 다르지 않았으나, 트리니티 장착 상태에서는 상대적으로 조금 더 큰 차이를 보였다.

PC방에서도 번들 쿨러 대신 TDP 200W급 튜닝 쿨러를 이용한다면 60도 전후로 온도를 유지할 수 있을 것으로 보인다.

고사양 온라인게임 증가, 쿨링 중요해져
최근의 PC방은 커스텀 튜닝 케이스의 이용 빈도가 높아지고 있어 케이스 내부 용적이 늘어나고 흡·배기 쿨링팬이 부착되면서 쿨링 성능이 확연히 좋아지고 있다. 하지만 일부는 눈길을 끄는 디자인에 비해 공기가 잘 순환되지 않는 케이스도 있는 만큼 반드시 케이스의 공기순환 즉 쿨링 성능을 미리 살펴보고 이에 맞는 CPU 쿨러와 케이스 쿨링팬을 선택·장착해야 한다. 자칫 간과했다가 발열로 인한 쓰로틀링 및 재부팅 증상이 발생해 영업에 지장을 초래할 수도 있다.

책상 위나 선반 위에 설치하는 PC는 그나마 문제 발생의 소지가 적은데, 매립형 책상의 경우 발열로 인한 문제 발생 가능성이 높다. 매립형 책상은 이미 발열 문제에 취약한 것이 확인돼 여러 차례 문제를 개선한 버전들이 공개되고 있다.

매립형 책상은 과거 고사양 온라인게임이 나오기 전 CPU와 그래픽카드가 고사양이 아닌 중보급형 위주였을 때는 큰 문제가 없었으며, 이마저도 풀로드로 동작할 일이 드물었기에 발열 이슈 및 이를 해결하기 위한 쿨링 솔루션에 대한 수요가 없었다.

하지만 <오버워치>와 <배틀그라운드> 출시 이후 PC 사양이 빠르게 상향되고 로드가 많이 걸리는 일도 흔해지면서 문제점이 본격적으로 드러났다.

실제 <배틀그라운드>의 흥행으로 갑자기 PC방 PC 사양이 상향평준화될 즈음 발열 문제로 PC가 쓰로틀링이 걸리거나 아예 재부팅이 되어버리는 사례가 매우 빈번하게 발생했었다.

물론 이런 심각한 문제가 반복되자 매립형 책상도 변신을 꾀했다. 천공 정도가 전부였던 매립 부위에 흡기팬이 장착하고 후면이나 상단에 배기팬을 장착하는 등 하단흡기-상단배기에 충실한 디자인으로 진화를 거듭해왔다. 하지만 인텔 11세대 로켓레이크까지 포용 가능한지는 반드시 사전 점검이 필요하다.

쿨링 성능이 약간 부족하다면, 또 CPU 쿨러의 성능이 부족한지 아니면 공기 순환 즉 흡배기가 부족한 것인지 꼼꼼히 점검해 보완·대응해야만 한다. 발열 문제를 완전히 해결하지 못하면 쓰로틀링으로 PC 성능이 크게 저하되거나 재부팅으로 아예 PC 이용이 제한돼 영업에 치명적이기 때문이다.

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