AMD 4세대 라이젠의 대항마로 주목받아온 인텔 11세대 로켓레이크의 ES(Engineering Sample)와 QS(Quaification Sample, 품질확인 샘플) 제품 성능이 일부 유출됐다.

지난 1월말 중국에서 i9-11900K ES 제품의 벤치마크 테스트 결과가 일부 유출된 데 이어, 이번에는 i9-11900K QS의 벤치마크 성능이 일부 유출됐다.

QS 제품은 최종 확인용으로 사실상 일반 판매 제품과 거의 동일하고, 변경이 되더라도 약간의 클럭 정도다. 여기에 Z590 칩셋 메인보드와 DDR4-3200 16GB(8GB x 2) 기반으로 일부 벤치마크 프로그램과 게임을 구동한 결과라 ES의 결과값보다는 한층 실물에 가깝다.

인텔이 공개한 사양표에 따르면 i9-11900K는 8코어 16쓰레드, 기본 클럭 3.5GHz, 올코어 부스트 4.8GHz, 싱글 부스트 5.3GHz, TDP 125W, DDR4-25600(3,200MHz), PCIe 4.0 20 Lane 지원 등의 사양을 갖췄다.

i9-11900K는 CPU-z(Ver. 1.95.0) 싱글 695점, 멀티 6,522점, 시네벤치 R20 싱글 620점, 멀티 6,104점으로 측정됐다. 3D Mark Firestrike 피직스는 5.2GHz에서 27,756점이었다.

이전 세대 i9-10900K와 비교해 싱글 성능은 15% 이상 향상된 반면 멀티 성능은 11% 가량 하락한 것으로 나타났다. 이는 10세대 i9은 10코어 20스레드 인데 반해 11세대 i9은 8코어 16쓰레드이기 때문에 나타나는 결과다.

가장 관심이 집중되던 4세대 라이젠과의 비교에서는 라이젠7 5800X 대비 싱글은 약 1.8%, 멀티는 약 7% 높게 나타났다. 하지만 게이밍 성능에서는 반대로 3.5~11.2% 가량 낮은 프레임을 보였다.

이는 싱글 부스트 특성과 발열 문제에 기인한 것으로 풀이된다. 실제 ES 제품 테스트 중에 온도가 60도를 넘어서며 이전 세대 대비 35~36도 가량 높게 측정되는 등 일체형 2열 수냉쿨러를 무색케 하는 발열을 보였다.

PC방을 기준으로 보자면 높아진 싱글 성능 만큼 발열도 높아졌다는 사실과 이에 대해 우수한 쿨러를 장착해야만 제 성능을 발휘할 수 있다는 사실이 엿보인다. 우수한 쿨링 성능을 갖춘 커스텀 PC 케이스와 최소 2열 이상의 일체형 수냉 쿨러가 필요해지는 대목이다.

다만, 6코어가 주력으로 자리잡은 국내 게이밍 시장과 PC방 시장의 환경을 고려한다면 i9-11900K보다는 발열이 낮은 i5 혹은 i7 계열을 주로 도입할 것으로 보여 큰 문제가 되지는 않을 것으로 보인다. 물론 경쟁사 제품과 비교해 벤치마크 결과에서는 소폭 앞서지만 게이밍 성능에서 소폭 뒤처지는 면모는 공급량과 가격 등 여러 부분에서 어떻게 풀어나가느냐에 따라 11세대의 성패를 가를 것으로 보인다.

분명한 것은 인텔 11세대 로켓레이크는 10세대 보다 우수한 성능을 갖췄으며, 그만큼 높은 발열과 이에 대한 고성능 쿨러와 케이스를 갖춰야 한다는 것이다. 

△인텔 11세대 로켓레이크 i9-11900K QS 벤치 성능

 

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