AMD가 CES 2019에서 데스크톱용 3세대 라이젠 프로세서를 발표했다.

코드명 마티스(Matisse)로 불리는 3세대 라이젠은 1세대 14nm ‘Zen’과 2세대 12nm ‘Zen+’의 뒤를 잇는 세 번째 7nm ‘Zen 2’ 아키텍처 기반의 데스크톱용 프로세서로, 이번 발표에서는 8코어 16쓰레드 코어 모듈과 I/O 모듈 두 개로 구성된 엔지니어링 샘플이 사용됐으나, CPU 코어 추가가 가능할 것으로 보이는 여유 공간이 확인되면서 10, 12, 14 등으로 코어를 더 늘린 모델이나 최대 두 배까지 늘린 16코어 32쓰레드의 구성 혹은 GPU를 추가한 APU 등을 만나볼 수도 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

이런 3세대 라이젠 프로세서는 기존 라이젠에서 채택했던 AM4 소켓 규격을 그대로 유지함으로써 이전 300/400 시리즈 메인보드와의 호환성도 확보했다. 다만 3세대에서부터 최초로 PCIe 4.0 규격 인터페이스를 지원하겠다고 밝힌 만큼, 이를 지원하는 새로운 500시리즈 칩셋 메인보드 등도 향후 3세대 라이젠 프로세서와 함께 출시될 것으로 전망된다.

3세대 라이젠은 CES 발표에서 시네벤치 R15에서 2,023점을 기록하며 놀랄만한 성능 향상을 예고했다. 시연 모델이 엔지니어링 샘플에 불과함에도, 기존 라이젠 7 2700X의 기록인 1,754점을 훌쩍 뛰어넘었다. 게다가 경쟁사 플래그십인 인텔 코어 i9-9900K의 기록인 2,032점과도 얼마 차이가 나지 않아 성능에서 만큼은 괄목할만한 향상을 보여줄 것으로 예상된다.

AMD는 3세대 라이젠의 출시 시기로 정확한 일정을 지목하는 대신, 2019년 여름이라고만 뭉뚱그려 발표했다. 따라서 이르면 2분기 늦어지면 3분기 정도에는 새로운 3세대 라이젠 프로세서를 만나볼 수 있을 것으로 예상되며, 여름 성수기 대비 PC방 업그레이드에도 많은 영향을 미칠 것으로 전망된다.

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