[기획] 인텔의 두 번째 헥사코어 i5-9600K 프로세서 무엇이 달라졌나?
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[기획] 인텔의 두 번째 헥사코어 i5-9600K 프로세서 무엇이 달라졌나?
  • 승인 2018.12.21 13:13
  • 김종수
  • itman@ilovepcbang.com
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月刊 아이러브PC방 12월호(통권 337호)에 게재된 기사입니다.

 

멀티코어 파급력을 앞세워 시장 강자로 급부상한 AMD와 본격적인 코어 경쟁을 벌이는 인텔이 8세대 프로세서를 출시한지 꼭 1년 만인 지난 10월 코어를 늘리고 성능을 더욱 향상시킨 9세대 프로세서를 새롭게 선보였다.

 

8코어 16쓰레드의 막강한 최상위 i9 프로세서를 필두로 인텔은 총 3개의 K 시리즈 라인업을 먼저 출시했다. 그 중 PC방이 가장 관심가질 만한 제품은 코어 i5-9600K 프로세서로, 오랫동안 PC방 업주들의 높은 지지를 받아왔던 인텔 코어 i5 시리즈의 계보를 잇는 최신 제품이다. 이런 인텔의 최신 9세대 코어 i5-9600K 프로세서는 이전 세대와 무엇이 달라졌는지 지금부터 알아보자.

업그레이드된 9세대 코어 i5-9600K
인텔의 9세대 i5-9600K 프로세서는 브로드웰부터 시작된 14nm 공정을 잇는 4번째 프로세서다. 14nm 이전까지만 해도 인텔은 이른바 ‘틱톡(Tick Tock)’ 전략을 펼치며, 공정 미세화와 아키텍처 최적화를 번갈아 가면서 적용했지만, 14nm에 이르러서는 다음 공정인 10nm 공정으로의 전환에 어려움을 겪으면서 제자리걸음을 걷는 중이다.

이는 결국 인텔이 브로드웰부터 시작해 6세대 스카이레이크와 7세대 카비레이크를 거쳐 8세대 커피레이크에까지 이어진 14nm를 이번 9세대 커피레이크 리프레시에서까지 이어가게 만든 원인이 됐는데, 공정 미세화를 통한 전력 효율 증가와 성능 향상을 꾀하기 어려워진 상황에서 인텔은 8세대부터 코어 수 증가와 클럭 증가를 통한 성능 향상을 꾀하는 방식으로 돌파구를 마련하고 있다.

때문에 이번 9세대에서는 사상 최초로 소비자용 데스크톱 라인업에 8코어 제품이 등장했고, 전문가용으로 분류되던 i9 브랜드가 새롭게 추가되는 등 라인업의 재편이 이뤄졌다. 전반적으로 코어를 늘리거나 더욱 강력한 부스트 성능을 제공하는 것으로 차별화했으며, 더 많은 코어와 높은 클럭으로 우려되는 발열은 새로운 열처리 솔루션인 ‘솔더 써멀 인터페이스 물질(STIM)’로 해결했다.

 

발열 문제 해결을 위해 도입된 STIM
9세대의 발열 해소 솔루션으로 등장한 ‘솔더 써멀 인터페이스 물질(STIM)’은 코어의 열을 히트스프레더로 더욱 빠르게 전달할 수 있는 물질로, 실상은 CPU 다이와 히트 스프레더 사이를 납땜(soldering)해 더욱 효율적으로 열을 전달하는 방식이라고 보면 된다.

인텔은 이전 8세대까지 코어와 히트스프레더 사이에 열을 전달하는 매개체로 ‘써멀 그리스(Thermal Grease)’를 사용해 논란을 야기한 바 있다. 특히 샌디브릿지 시절까지만 해도 i3이하 모델에나 적용하던 이 방식을 아이비브릿지부터 전 라인업으로 확대해 프로세서의 발열 해소 능력이 저하되는 결과를 가져왔다.

프로세서에서 발생하는 발열 문제를 빠르게 해소하지 못하면 오버클럭 한계치가 낮아지고, 과열로 제 성능을 발휘하지 못하게 되는 쓰로틀링 현상이 발생한다. 쓰로틀링은 CPU, GPU 등이 지나치게 과열될 때 기기의 손상을 막고자 클럭과 전압을 낮추거나 강제로 전원을 꺼서 발열을 줄이는 기능이다.

때문에 더 높은 성능을 원하는 유저들 사이에서는 히트스프레더를 강제로 열어 내부 써멀 그리스를 제거한 뒤, 열전도율이 우수한 리퀴드 메탈 계열의 서멀 그리스를 별도로 구입해 바르는 이른바 ‘뚜따’ 행위가 유행하게 됐고, 파손을 막기 위한 전용 ‘뚜따’ 킷까지 등장해 시장에서 판매되는 웃지 못 할 일도 벌어졌다.

하지만 이번 9세대에서부터는 다시 솔더링 방식을 적용해 코어 파손의 위험부담이 큰 ‘뚜따’와 같은 원초적인 튜닝의 필요성은 없어졌으며, 더욱 강력한 오버클럭 잠재력을 기대할 수 있게 됐다.

 

두꺼운 PCB로 안정성 높이고 메인보드 호환성도 양호
이번 9세대 커피레이크 리프레시 라인업의 또 다른 특징 가운데 하나는 9세대 코어 프로세서에 최적화된 새로운 Z390 칩셋을 출시하면서, 기존 300시리즈 칩셋도 그대로 이용할 수 있도록 해 메인보드 선택의 폭을 넓혔다는 점이다.

이전 8세대 코어 프로세서를 출시할 때만해도 소켓 규격이 동일한 이전 200/100시리즈 메인보드와의 호환성을 배제하고 새로운 300시리즈 메인보드를 구매하도록 강제해 많은 유저들의 원성을 샀으나, 이번에는 Z390 칩셋 메인보드를 새롭게 내놓으면서도 이전 300시리즈 메인보드를 그대로 사용할 수 있게 한 것이다.

아울러 새로운 Z390은 전원부를 대폭 강화하는 형태로 출시해 9세대의 오버클럭 잠재력을 최대한으로 끌어내는데 초점을 맞췄고, 프로세서 역시 더욱 안정적으로 전원을 공급할 수 있도록 PCB층을 이전 세대보다 약 37% 정도 더 두껍게 만들었는데, 이로 인해 무거운 고성능 쿨러의 장력 등으로 프로세서가 휘거나 파손되는 것에 대한 우려는 덜게 됐다.

 

인텔 9세대 코어 i5-9600K의 성능은?
이전 8세대 i5-8400과 동일한 6코어 6쓰레드 구성이지만 클럭에서는 대폭 향상된 i5-9600K의 실제 성능을 알아보기 위해 디앤디컴이 유통하는 ASRock의 최신 Z390 칩셋 메인보드 ‘ASRock Z390 Extreme4 디앤디컴’ 메인보드를 기반으로 써모랩의 트리니티 쿨러, 16GB 용량의 듀얼 채널 DDR4 2133MHz 메모리, 삼성 SSD 등으로 테스트 시스템을 구성했으며, 윈도우 10 운영체제(1803빌드)를 기반으로 CPU-Z, 3DMark, CINEBENCH R15 등을 활용해 싱글 및 멀티 쓰레드의 성능을 측정했다.

우선 CPU-Z에서는 8세대 i5-8400보다 싱글에서 약 15%, 멀티코어에서 약 12% 향상된 성능을 나타냈고, CINEBENCH R15에서는 싱글에서 약 14%, 멀티에서 약 10% 향상된 점수를 기록했다. 또한, 표준 게임 벤치마크인 3DMark Fire Strike에서는 물리 점수(Physics score)에서 i5-8400보다 약 12% 향상된 것으로 나타났으며, Time Spy에서는 CPU 점수에서 약 4% 향상된 모습을 보였다.

오버클럭 성능을 알아보기 위해 4.9GHz로 고정한 상황에서 CPU-Z를 돌려본 결과에서는 기본 상태일 때보다 싱글에서는 약 9.8%, 멀티에서는 약 14% 더 향상된 모습을 보였으며, CINEBENCH R15, 3DMark Fire Strike, Time Spy 등에서도 약 8~12% 더 높은 점수를 기록했다.

 

마치며
새로운 9세대 코어 i5-9600K는 이전 세대와 동일한 6코어 6쓰레드 구성이지만, 향상된 냉각 솔루션 적용과 클럭을 높여 성능 향상을 꾀한 프로세서로, 이전 세대보다 훨씬 나은 성능을 체감할 수 있는 제품이다. 게다가 가격비교 사이트 다나와의 11월 4주차 가격을 기준으로 i5-8600K보다 오히려 저렴한 가격에 판매되는 등 성능대비 상품성도 나쁘지 않은 편이며, 메인보드 선택지도 다양해 합리적인 구성으로 도입이 가능한 장점이 있다.

다만 아쉬운 점은 쿨러가 포함되지 않는 K시리즈의 특성상 고성능 쿨러를 별도로 추가 구입해야 한다는 것과 안정성을 우선해야 하는 PC방이 오버클럭 잠재력을 최대까지 끌어내 사용하기가 녹록치 않다는 점 정도다.

결론적으로 겨울 성수기를 앞두고 고성능 프로세서의 도입이 시급한 PC방에게는 지금 이 제품이 최적의 선택지가 될 수 있을 것으로 보인다. 하지만 이전 8세대나 7세대 프로세서를 도입해 사용하고 있는 PC방의 경우 내년에 출시될 9세대 일반 모델이나, 추후 새로운 공정에서 생산될 차세대 제품을 기다리는 것이 좀 더 나은 선택이 될 것으로 보인다.


 

 



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손제택 2019-06-10 18:08:10
라이젠 3 와 한판 붙으면 좋은 비교가 될 듯 싶네요.~~