삼성전자가 전 세계 반도체 엔지니어링 회의 ‘핫 칩스 33’에서 산업용 DDR5-7200 RAM 512GB 용량 제품을 처음 개발했다며, 2021년 말 메모리 모듈 양산을 시작할 것이라고 밝혔다.

삼성전자의 DDR5-7200 램은 DDR4 램의 92% 정도인 1.1V에서 약 40% 높은 성능을 제공한다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 이용한 8스택 메모리 모듈을 구축한 삼성전자는 DDR5 설계 간극을 DDR4의 1.2mm보다 좁은 1.0mm로 구현했다. 이는 다이 간 간격을 40% 줄여 스택 높이를 줄일 수 있는 비결이다.

삼성의 DDR5-7200 램은 일반 소비자용이 아니라 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 제품이다. 일반 소비자용 DDR5 램은 단일 제품 최대 용량이 64GB가 될 것으로 보인다. DDR4 램의 경우 32GB 용량 제품이 도입되며 4개의 슬롯을 모두 채워 128GB 용량을 사용할 수 있었다. DDR5 64GB 램을 4개 장착하게 되면 일반 소비자가 256GB 용량의 램을 확보할 수 있게 된다.

탐스하드웨어 등 외신들은 DDR5가 2023년경에나 현재의 DDR4 램의 자리를 대신해 주류가 될 것으로 보고 있다. 올해 말 출시 예정인 인텔 12세대 앨더레이크 프로세서, 내년 초 출시되는 AMD 라이젠 젠4 프로세서가 DDR5를 지원하지만, DDR5 첫 지원 프로세서인만큼 DDR4를 함께 지원한다.

교체 수요가 대량으로 나오는 PC방의 경우 DDR5 램을 적용하는 것은 상당한 모험이다. 램 속도 향상으로 인한 게이밍 환경 향상은 기대할 수 있지만, PC 주요 하드웨어인 CPU와 램, 메인보드까지 교체해야 하기 때문에 나아지는 성능 대비 투자금액이 필요 이상으로 소요된다.

또한, DDR5 8GB 램의 초기 가격도 같은 용량의 DDR4 제품 대비 상당히 높을 것으로 예상된다. 2014년 출시된 DDR4 8GB 램은 동일 용량의 DDR3 제품보다 3배가량 비쌌다. PC방 업주뿐 아니라 차세대 램을 기다리는 누리꾼들도 차세대 CPU와 달리 DDR5 램은 적어도 상용화 제품이 출시된 이후 1년여 가량 지나 가격이 안정되는 것을 기다려야 한다는 것이 중론이다.

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