인텔이 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 ‘IDM 2.0’을 발표하고, 7㎚ 공정 개발이 순항 중이라고 밝혔다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 ‘인텔 언리쉬: 미래를 설계하다’ 온라인 행사를 통해 고객에 혁신적인 제품과 장기적인 가치를 제공하기 위한 계획을 24일 소개했다.

겔싱어 CEO는 미국 애리조나 주에 두 개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자 등 제조 기반 시설 확장을 위한 투자 계획을 시작으로, 인텔이 전 세계 고객에게 서비스를 제공하기 위해 미국과 유럽에서 파운드리 역량을 제공할 계획도 공개했다.

겔싱어는 “우리는 혁신과 선도적인 제품을 제공하기 위한 계획을 수립하고 있다. 인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징, 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업”이라며 “IDM 2.0은 인텔만이 제공할 수 있는 전략이다. 인텔은 IDM 2.0을 통해 경쟁하고 있는 모든 분야에서 최상의 방법을 통한 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라고 말했다. 

IDM 2.0은 △대규모 제조를 가능하게 하는 인텔의 글로벌 내부 제조시설  네트워크 △외부 파운드리 역량 활용 확대 △세계적 수준의 인텔 파운드리 서비스 구축 등의 세 가지 구성 요소를 포함하고 있다.

이 일환으로 미국 애리조나 주에 위치할 예정인 두 개의 새로운 팹 건설 계획 등 인텔 제조 능력을 대폭 확장하기 위한 계획도 공개됐다.

무엇보다 눈길을 끄는 것은 ‘7㎚ 공정 소식이다. 단순화된 공정 흐름에서 극자외선(EUV) 공정을 적용하는 등 7㎚ 기반 공정 개발 과정이 순조롭게 진행되고 있다며, 올해 2분기에 7㎚ 기반의 ’메테오 레이크‘ CPU의 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-in) 단계에 들어갈 것으로 예상하고 있다고 밝혔다.

인텔이 이번 겔싱어 CEO의 발표대로 순항한다면 비용, 성능, 일정 및 공급에 대한 유연성과 확장성을 확보할 수 있게 되며, 다양한 맞춤형 제품을 제공할 수 있는 여력이 커진다.

직관적으로 더 이상 14㎚가 아닌 10 혹은 7㎚ 공정으로 제조된 인텔 CPU를 보다 원활한 공급량으로 만나볼 수 있게 되는 것이며, 메인보드 칩셋과 이더넷 칩셋 그리고 향후 출시될 외장 그래픽카드 등의 공급량도 보다 맞춤형으로 확대 생산될 수 있는 기반이 갖춰지게 될 것으로 기대된다.

한편, 메테오 레이크는 빅리틀 구조의 랩터 레이크 이후인 13세대 코드명으로 2022년 하반기에서 2023년 사이에 출시될 것으로 알려져 있다.