인텔이 ‘2020 아키텍처 데이’ 행사를 통해 새로운 10나노 슈퍼핀 기술을 공개한 가운데, 이번 공정 기술에서 성능 개선이 극대화된 것으로 알려지면서 큰 주목을 받고 있다.

10나노 슈퍼핀은 수년간의 핀펫 트랜지스터 기술 개선의 결과물로, 인텔은 역사상 가장 큰 동일 공정 내 성능 개선과 공정 전환에 버금가는 향상된 성능을 제공한다고 설명했다.

10나노 슈퍼핀 기술은 인텔의 핀펫 트랜지스터와 슈퍼 금속-절연체-금속 커패시터를 결합한 것이 특징이다. 또한 소스와 드레인의 결정 구조 에피택셜 성장을 강화해 변형률을 높이고 저항을 줄여 채널을 통해 더 많은 전류가 흐를 수 있도록 했다.

아울러 게이트 프로세스를 향상해 더 높은 채널 이동성을 이끌어 전하 운반체를 더욱 빨리 이동시킬 수 있다. 추가적인 게이트 피치 옵션은 최상의 성능을 요구하는 특정 칩의 기능에 보다 많은 구동 전류를 제공한다. 새로운 미세 장벽은 상호연결 성능을 강화하고 저항도 약 30%가량 감소시킨다.

Xe-LP(저전력) 마이크로아키텍처와 소프트웨어도 공개됐다. Xe-LP는 최대 96개 실행 유닛을 보유한 효율적인 컴퓨팅 플랫폼용 아키텍처다. Xe-LP는 소프트웨어 최적화에 새로운 DX11 경로와 최적 컴파일러를 통해 드라이버를 개선할 수 있다.

서버 GPU SG1는 데이터센터용 Xe 아키텍처를 기반으로 하는 외장형 GPU다. SG1은 네 개의 소형 폼팩터로부터 성능을 제공하며, 클라우드 게임과 비디오 스트리밍 제공이 목표다. 외장 GPU DG1는 현재 생산 중이며 연내 출하 예정이다. DG1은 Xe-LP 마이크로아키텍처 기반의 PC용 외장 GPU다.

Xe-HP 칩은 멀티타일, 고확장성 및 고성능 아키텍처로, 데이터센터 급, 랙 레벨 미디어 성능, GPU 확장성 및 인공지능 최적화 기능을 제공한다. Xe-HP는 멀티코어 GPU처럼 기능하는 1개, 2개 혹은 4개의 타일을 아우르는 동적 컴퓨팅 범위를 아우른다.

새로운 Xe 마이크로아키텍처 모델 Xe-HPG도 선보였다. Xe-HPG는 게임 최적화형 모델이며 Xe-HPC의 구성 확장과 컴퓨팅 주파수 최적화를 위해 Xe-HP의 규모를 활용한 우수한 성능과 전력 효율을 결합한 것이 특징이다. Xe-HPG는 레이 트레이싱 지원을 가속화할 예정이며, 내년에 공개된다.

한편, 인텔 그래픽 커맨드 센터(IGCC)에 인스턴트 게임 튜닝과 게임 샤프닝 등의 기능이 도입됐다. 인스턴트 게임 튜닝은 게임에 특화된 드라이버다. 전체 드라이버를 다운로드 및 설치하지 않고도 수정 및 최적화를 이전보다 빠르게 적용할 수 있다. 게임당 사용자로부터 한 번의 옵트인만 필요로 한다.

게임 샤프닝은 게임 선명도를 높이는 ‘컴퓨트 셰이더’ 기반 어댑티브 샤프닝 알고리즘을 사용해 게임 이미지를 선명하게 만드는 새로운 후처리 개념이다. 이 기능은 특히 해상도 스케일링을 사용하여 성능과 이미지 품질의 균형을 맞추는 타이틀에 유용하다.