인텔, 5G 네트워크 인프라용 신제품 발표
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인텔, 5G 네트워크 인프라용 신제품 발표
  • 승인 2020.02.25 16:55
  • 김종수 기자
  • itman@ilovepcbang.com
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인텔은 2월 25일, 광범위한 하드웨어와 소프트웨어 제품군을 새롭게 발표했다.

이번 발표에는 5G 네트워크를 위한 기지국용 10나노미터 신제품 SOC(System-On-Chip)인 인텔 ‘아톰 P5900’이 포함되어 있다.

5G가 실제로 구현되어 가면서 고객사들은 필요로 하는 분야에서 더 낮은 지연성을 갖추고 빠르게 서비스를 제공하기 위해 더 향상된 성능과 유연성을 요구하고 있으며, 인텔은 다수의 신제품을 발표해 대응한 것.

인텔은 ‘아톰 P5900’ 출시에 따라 인텔 아키텍처는 코어에서 엑세스까지 그리고 네트워크의 가장 먼 엣지까지 확장됐다. 인텔은 이제 종전 예상보다 1년 앞당긴 2021년까지 기지국 시장에서 실리콘 공급자의 선두에 설 것으로 기대하고 있다. ‘아톰 P5900’은 고도로 통합된 SoC로서, 고효율의 가상 컴퓨팅 환경, 초저지연, 가속화된 처리량, 정밀한 로드 밸런싱을 포함해 현재 및 미래용 5G 기지국에 필요한 기능을 제공한다.

이 제품은 네트워크 환경을 위한 인텔의 풍부한 실리콘 포트폴리오를 강화하고,인텔 실리콘을 무선 기지국 시장을 위한 기반으로 소개하게 된다. 5G기지국은 2024년까지 6백만개에 달할 것으로 예상하고 있다. 인텔은 선도적인 공급사들과 협업해 미래 차별적인 솔루션의 일부로 시장에 이 제품을 공급하고 있다.

3,000만 대 이상 판매되며 데이터 플랫폼 인프라의 근간이 되고 있는 ‘인텔 제온 스케일러블 프로세서’는 네트워크에 혁신을 주도해왔다. 5G의 영향으로 올해 전 세계 코어 네트워크의 50%가 가상화되고, 2024년1까지 80% 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 이번에 출시된 새로운 2세대 ‘인텔 제온 스케일러블 프로세서’는 이전 세대의 인텔 제온 골드 제품보다 최대 36% 향상된 성능과 42% 향상된 비용 대비 성능을 제공함으로써 고객들에게 클라우드, 네트워크와 엣지에서 더 큰 가치를 가져다줄 것이다.

덧붙여 ‘인텔 제온 스케일러블’ 제품은 하드웨어 강화 보안과 빌트-인 암호 가속기로 데이터와 플랫폼을 보호한다. 인텔은 이와 함께 우선 순위가 높은 고객 워크로드 전반에 사용되는 새로운 프로세서를 지원하는 셀렉트 솔루션 18개를 업데이트했다.

‘다이아몬드 메사’(코드명)는 5G 네트워크에 필요한 고성능을 제공하고, 지연 시간을 줄이는 인텔의 네트워크 프로세서로서 인텔의 프로세서와 FPGA 포트폴리오를 보완하기 위해 설계 되었다.

‘다이아몬드 메사’와 같이 구조화된 ASIC은 FPGA의 완전한 프로그래밍이 가능할 것을 요구하지 않는 워크로드에서 최소한의 위험으로 최적화가 가능해 이전세대 대비 성능 효율성 두배를 목표로 하며 인텔이 네트워크 인프라를 위한 완전한 실리콘 플랫폼 기반을 제공하는 유일한 공급사에 오르게 한다. ‘다이아몬드 메’사는 일부 고객들에게 선공급된다.

이더넷 700 시리즈는 인텔 최초의 5G 최적화 네트워크 어댑터로, 하드웨어 향상 정밀 시간 프로토콜로 GPS 기반의 네트워크 서비스간 시간 동기화를 제공한다. 5G 네트워크를 구현하기 위해 지연 시간을 줄이려면 특히 엣지 서버에서 기존 이더넷 기술의 개선이 필요했다. 비용 효율적으로 네트워크 전반의 정확한 시간 동기화를 유지하는 것은 지연 시간을 해결하는데 도움이 된다. 이더넷 700 시리즈 어댑터는 향상된 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 5G 네트워크에 필요한 시간 정확성을 높인다. 엣지워터 채널은 현재 샘플링 중이며, 2020년 2분기부터 생산할 예정이다.

인텔은 업계 최고의 소프트웨어 툴킷을 확장하고, OpenNESS에 통합된 새로운 기능을 제공해 고객과 파트너들이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 한다. OpenNESS는 독립형 5GNR 및 향상된 플랫폼 인식 구현을 지원해 고객이 원하는 클라우드 네이티브 기반 엣지 마이크로 서비스를 쉽게 구현할 수 있도록 지원한다. 인텔은 맞춤형 OpenNESS 체험 키트를 제공해 고객의 5G 구현을 가속화하고 있다.

인텔은 서로의 기여도를 기반으로 한 혁신가들의 협업이 있어야 기술 혁신을 이룰 수 있다는 판단 하에 파트너사와의 협력도 도모한다. 알티오스타, 델, 도이치 텔레콤, HPE, 레노보, QCT, 라쿠텐, VM웨어, ZTE를 포함한 업계 선두 업체들과의 전략적 협력을 발표해 시장 내 네트워크 인프라 기능을 향상시키고 엣지 솔루션의 출시 기간을 단축했다.

인텔 나빈 셰노이 수석부사장은 “5G로의 전환이 가속화됨에 따라  인텔은 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있으며 이를 타겟으로하는 실리콘 시장이 2023년까지 250억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다”며 “인텔은 코어, 엣지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계 및 제공, 구축하는 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공함으로써 성장하는 시장에서 선도적인 실리콘 리더의 위치를 확장할 준비가 되어 있다”고 말했다.



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