프로세서 시장 경쟁에서 승승장구 중인 AMD가 최신 3세대 라이젠 프로세서의 특징과 장점을 소개하는 자리를 마련했다.

AMD는 서울 여의도에 위치한 콘래드 호텔에서 3세대 라이젠 프로세서 론칭에 힘입은 성공적인 마켓 성과와 라인업을 소개하는 기자 간담회를 진행했다.

이날 환영사를 맡은 AMD APJ(아시아 태평양 및 일본 지역) 세일즈/마케팅 ‘총괄 마이클 리아오(Michael Liao)’는 최신 라이젠 출시 후 AMD CPU 점유율이 일본에서 66%, 한국에서 50%, 필리핀에서 60%를 돌파했다고 밝혔으며, 기타 아시아 시장 전반에서도 성공적인 마켓 성과를 거두고 있다고 소개했다.

이어 마이크를 이어받은 AMD 클라이언트 제품 총괄 디렉터 ‘트래비스 커시(Travis Kirsch)’는 7nm 공정으로 더욱 향상된 Zen3 아키텍처와 라인업 특징을 설명했다.

1세대 14nm와 2세대 12nm에 이어 더욱 세밀해진 7nm 공정을 채택한 Zen3 아키텍처는 2배 증가한 밀도, 절반으로 줄어든 전력 사용량, 1.25배 향상된 성능 등을 자랑한다.

Zen3 아키텍처 기반 3세대 라이젠 프로세서는 이전 2세대 제품보다 9~21% 향상된 싱글 쓰레드 성능을 제공하는 제품으로, 비디오 인코딩, 파일 압축, 3D 렌더링 상황에서는 최대 80%까지 향상된 성능을 발휘하며, 최대 75% 향상된 에너지 효율과 고용량 AMD 게임 캐시 탑재 등을 통해 가장 큰 목표였던 게이밍에서도 광범위한 성능 향상을 이룬 제품으로 소개됐다.

이어진 질의응답 시간에서 AMD는 보급형 ‘애슬론’부터 최상위 ‘라이젠 9’까지 모두 아우르는 AM4 소켓 플랫폼의 우수한 호환성을, 기술 한계로 플랫폼 변경이 불가피한 경쟁사 제품과의 가장 큰 차이로 꼽았고, 세계 최초 PCIe 4.0 지원, 자유로운 오버클럭을 위한 배수락 언락, 2배 증가한 캐시, 더 빠른 게이밍 성능, 번들 제공되는 프리미엄 쿨러 등을 3세대 라이젠 플랫폼의 특징으로 강조했다.

또한 경쟁사인 인텔이 더 이상 마켓 리더가 아니라고 정의하고 4코어 시대를 넘어 새로운 6코어 게이밍 시대를 열었듯 향후 10~12코어 시장으로 발전시킬 것이라는 포부도 내비쳤다.