AMD가 3세대 라이젠 프로세서를 오는 6월 컴퓨텍스를 통해 발표할 것으로 전망된다.

해외 IT 매체 Techpowerup에 따르면 AMD의 CEO 리사 수(Lisa Su)가 오는 6월 대만에서 열릴 컴퓨텍스 행사에서 키노트 발표를 진행할 예정이며, 3세대 라이젠 프로세서를 포함한 최신 신제품을 대거 공개할 것으로 전망했다.

발표 주제는 ‘Zen2 아키텍처 기반의 AM4 소켓용 3세대 라이젠 프로세서’와 ‘코드명 마티스로 알려진 멀티칩모듈(MCM)’로, 3세대 라이젠 프로세서의 정식 출시에 무게가 실리는 상황이다.

업계 움직임도 3세대 라이젠의 6월 출시에 힘을 싣는 분위기다. 이미 외신을 통해 Zen2 아키텍처를 지원할 X570 칩셋 메인보드의 리스트가 확인됐고, 주요 메인보드 제조사들 가운데는 기존 300/400 시리즈 메인보드를 위한 신형 바이오스를 홈페이지에 등록한 경우도 있어 신제품 프로세서 출시가 임박했음을 짐작할 수 있다.

더욱 진보한 7nm 공정의 Zen2 아키텍처 기반 3세대 라이젠 프로세서는 더 많은 코어 수를 바탕으로 더욱 강력한 멀티 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있다. 강력한 신제품을 앞세운 AMD가 공급량 문제로 주춤한 인텔을 추월할 수 있을지 귀추가 주목된다.

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