인텔이 차세대 i9 프로세서에서 솔더링을 적용함으로써 발열 해소 능력을 강화할 것으로 알려졌다.

해외 IT 매체 Videocardz는 오는 10월 출시될 것으로 알려진 인텔의 9세대 코어 프로세서에 관한 공식 문서를 공개했는데, 새롭게 추가되는 기능으로 ‘STIM(Solder Thermal Interface Material)’을 명시해 솔더링 방식을 통한 향상된 발열 솔루션을 제공하는 것으로 밝혀졌다.

아울러 데스크톱용 프로세서로는 최초로 i9 시리즈를 도입하는 것과 최대 8코어 지원, 새로운Z390 칩셋과의 호환, 최신 USB 3.1 Gen2 인터페이스와 무선랜 등의 제공, 최대 5.0GHz의 부스트 클럭 등을 특징으로 내세웠는데, 이는 모든 라인업에 적용되는 것은 아니라는 단서 조항을 남겨 하위 라인업에도 솔더링이 적용될지는 불투명한 상황이다.

하지만 적어도 최상위 i9-9900K에서는 앞서 나열한 특징을 모두 적용해 향상된 발열 해소 능력과 높은 오버클럭 성능을 앞세워 게이머들의 기대를 모을 것으로 보인다.

인텔은 오는 10월 i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K 등 3가지 라인업을 먼저 선보인 뒤 내년 1분기에 추가 라인업을 공개할 예정이며, 새로운 Z390 칩셋 외에 기존 300시리즈 메인보드에서도 바이오스 업데이트를 통해 9세대 코어 프로세서를 지원할 전망이다.