인텔이 8세대 코어 프로세서 커피레이크와 함께 출시할 300시리즈 메인보드에서 소켓 규격을 변경할 수 있다는 소식이 전해졌다.

독일의 대표 IT 종합 정보 사이트 ‘테크파워업(TechPowerUp)’은 올해 하반기 출시될 8세대 코어 프로세서 커피레이크의 상위 4, 6코어 모델들과 함께 300시리즈 메인보드의 최상위 모델인 Z370 칩셋이 출시될 것이라고 전망했는데, 기존에 별도의 컨트롤러가 필요했던 무선랜(WLAN)과 USB 3.1 등을 하나로 통합하면서 새로운 소켓 규격을 내세울 수 있다고 보도했다.

새로운 300시리즈 메인보드용 칩셋에는 802.11ac R2 무선랜과 블루투스 5.0을 통합한 컨트롤러가 탑재되며 10Gbps 규격의 USB 3.1까지 통합될 예정으로, 플랫폼의 전체적인 사이즈를 소형화하려는 인텔의 의도가 담겨있다.

비록 아직은 루머단계지만 해당 소식처럼 소켓이 바뀐다면 기존 100/200시리즈 메인보드와의 호환이 불가능해지므로, 기존 플랫폼을 보유한 PC방의 업그레이드 등에 차질을 빚을 것으로 예상된다.

한편 새로운 커피레이크는 올해 3분기 출시될 예정인 최상위 모델 외에도 내년 초에 추가로 하위 듀얼 및 쿼드코어 제품과 H370, B350 등의 칩셋도 함께 선보일 것으로 예상되고 있다.

하지만, 일각에서는 이르면 올해 말 등장할 첫 10nm 캐논레이크로 인해 또 한 번의 소켓 규격의 변화가 불가피하므로, 상위 10nm 제품은 물론 하위 6, 7세대 프로세서와도 호환되지 않을 것으로 예상되는 300시리즈 메인보드는 수명이 그리 길지 않을 것이라고 전망하는 시각도 있다.