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차세대 라이젠, 7nm 공정으로 2020년까지…

2017년 05월 17일 수요일 김종수 기자 itman@ilovepcbang.com

향상된 7nm 공정에서도 AM4 메인보드 규격 유지
3분기 보급형 CPU 라이젠 3 출시에 맞춰 메인보드 선택지 늘어날 듯

AMD가 파이낸셜 애널리스트 데이 2017(Financial Analyst Day 2017) 행사에서 향후 프로덕트 로드맵에 대한 계획을 발표했다.

AMD는 현재 라이젠 CPU에 채택된 ZEN 아키텍처에서 14nm 및 14nm+ 공정 라인업을 출시하고 차세대 ZEN2 아키텍처에서는 7nm 공정을, 그리고 ZEN3 아키텍처에서는 7nm+ 공정을 채택해 2020년까지 유지할 예정이다.

새로운 공정으로의 전환은 더욱 향상된 성능과 전력 효율 및 발열 개선 등 여러 면에서 유리한데, 인텔의 공정 전환이 늦어지는 것과 맞물려 ZEN2부터는 경쟁사 대비 가격은 물론, 성능에서도 이점이 커질 것으로 보인다.

특히 AMD는 변화된 신공정 CPU에서도 지금 라이젠 메인보드 규격인 AM4를 그대로 따를 예정으로, 적어도 2020년까지는 AM4 메인보드를 교체하지 않고도 후속 CPU로 업그레이드를 할 수 있다.

이 때문에 AM4 플랫폼은 세대별로 메인보드 교체가 요구되는 인텔보다 PC방에서의 업그레이드 가치가 높아지고 있다.

한편, AMD는 3분기부터 인텔 코어 i3와 경쟁하는 보급형 라이젠 3를 출시할 예정으로, 보급형 메인보드 칩셋 A320의 라인업 역시 더욱 다양해질 것으로 보여, PC방용 라이젠 메인보드 선택의 폭도 더욱 다양해질 것으로 전망된다.

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