인텔이 AMD의 라이젠을 견제하기 위해 공개한 커피레이크가 8월 중 출시될 것으로 알려진 가운데 발열과 TDP 문제가 도마 위에 올랐다. i7-7700K의 발열문제에 대한 인텔의 공식 답변이 화근이 됐다.

커피레이크는 14nm 공정을 또 한 번 개선한 것으로, 2차 리플래시 버전이라고 봐도 무방하다. 즉, 스카이레이크와 카비레이크 보다는 소폭 개선되겠지만 그 차이가 적어 성능과 발열 문제는 예측 범위 내라는 것이다.

그런데 최근 i7-7700K 유저들이 발열에 대해 문제를 제기한데에 대해 인텔이 공식적으로 오버클럭을 하지 말라는 답변을 내놓으면서 발열과 TDP에 대한 맹비난이 쏟아지고 있다. 이 와중에 i7-7700K가 TDP 91W로 소개된 것에 의구심을 나타내기 시작했고, 실제라 한다면 쏠더링 등 방열 방안에 치명적인 핸디캡이 방증되는 형세가 되고 있다.

솔더링 문제는 이전부터 지적되어온 부분이지만 높은 클럭으로 인해 발열이 높아지고  PCB가 얇아 쿨러 선택에 제한이 커진  i7-7700K에 와서 본격적으로 문제가 되기 시작했다. 일명 ‘뚜따(뚜껑따기)’만으로는 해결에 한계가 보이기 시작했기 때문이다.

상황이 이렇다보니 i7-7700K의 문제가 동일 공정인 커피레이크로 고스란히 이어지는 것이 아니냐는 우려를 낳고 있다. 카비레이크 4코어 논K와 오버클럭용 K의 TDP가 각 65W와 91W, 브로드웰 6코어 12스레드의 TDP가 140W인 것을 감안하면 6코어 6스레드로 알려진 커피레이크 i5의 TDP는 90~95W, 6코어 12스레드로 알려진 커피레이크 i7은 135~140W가 유력하다.

물론 공정 개선에 따른 성능 향상과 전력 효율 개선도 일부 있어 클럭을 조절하면 발열을 유의미하게 줄일 수 있겠지만, 발열 자체를 크게 낮추기 위해 클럭을 낮췄다가는 역대급으로 클럭을 높인 i7-7700K보다 성능이 낮을 수밖에 없어 발열을 감수하고 클럭을 높일 것이라는 관측이 우세하다.

이에 인텔이 궁여지책으로 꺼내든 카드 커피레이크가 6코어로 인한 성능 향상 기대감에서 고발열 및 쿨링 솔루션 우려로 옮겨가는 새로운 국면에 접어들었다.