새로운 ZEN 아키텍처 4코어 단위 CCX로 구성
3층 캐시 메모리 구조에 멀티스레딩 위한 SMT 도입

지난 19일 ‘로드 투 젠’ 행사를 통해 ZEN을 알린 AMD는 지난 23일 미국 쿠퍼티노에서 열린 반도체 컨퍼런스 핫칩스 2016에서 세션을 마련하고 ZEN 아키텍처에 대한 보다 세부적인 내용을 공개했다.

발표된 내용에 따르면 ZEN은 기존 2코어 단위 모듈 구조를 버리고 새롭게 4개의 CPU 코어와 8MB L3캐시를 합친 CCX(CPU COMPLEX) 단위 구조를 채택했다. L3캐시는 다시 4개의 개별 구역으로 나뉘며 로우 오더 어드레서 인터리브 방식(Low-order address interleave)으로 모든 코어와 자유롭게 연동된다.

따라서 8코어 프로세서 제품의 경우 2개의 CCX로 구성되며, 서버용 32코어 프로세서인 ‘네이플즈(Naples)’의 경우 8개의 CCX로 이뤄진다.

캐시 구조의 경우 코어 내에 포함된 L1(명령 캐시 64KB + 데이터 캐시 32KB) 및 L2(512KB) 캐시 메모리와 모든 코어가 공유하는 8MB(16-way) L3 캐시 메모리로 구성됐으며, 인텔의 하이퍼스레딩에 해당하는 SMT(Simultaneous Multithreading)를 도입해 다중 작업에 따른 코어 활용을 보다 효율적으로 할 수 있게 했다.

아직 엔지니어링 샘플 단계에 있는 ZEN은 2017년 초부터 본격적으로 공급될 예정이다. 기존 엑스카베이터 대비 IPC가 40% 개선된 것으로 알려진 ZEN은 앞서 ‘로드 투 젠’ 행사에서 8코어 16스레드를 지원하는 서밋 릿지(Summit Ridge)와 동급 ‘브로드웰-E(Broadwell-E)’ 프로세서의 비교시연을 통해 우수한 성능을 입증한 바 있다.