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AMD, 차세대 메인보드 및 APU 공개

2016년 01월 11일 월요일 김종수 기자 itman@ilovepcbang.com

AMD가 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 ‘CES 2016’을 통해 신형 APU와 메인보드 등을 공개했다.

공개된 신형 APU는 A10-7890K로 기존 A10-7870K 고다바리의 후속으로 기본 클럭 4.1GHz, 부스트 클럭 4.3GHz로 전작 대비 200MHz 높아졌다. 또한 내장 그래픽 클럭도 900MHz로 상승해 소폭의 성능 향상이 기대되고 있으며, TDP는 전작과 동일한 95W로 1분기 출시 예정으로 알려졌다.

   

또한 USB 3.1과 M.2 SATA를 정식 지원하는 메인보드를 함께 공개했다. 기존 AM3+와 FM2+를 지원하게 될 예정이나 다가올 ZEN CPU 출시에 대한 기대가 높아 과도기적인 메인보드로 머물 가능성이 높다.

아울러 AMD의 차세대 무기로 거론되고 있는 젠(ZEN) 라인업에 대한 언급도 있었다. 신공정인 젠(ZEN) 아키텍처 기반 FX CPU인 ‘서밋 릿지(Summit Ridge)’가 이르면 올해 말에 CPU와 APU의 소켓이 하나로 통합된 AM4 기반으로 출시될 예정으로 전해졌으며, 불도저 아키텍처 기반 ‘브리스톨 릿지(Bristol Ridge)’ APU가 젠보다 먼저 AM4 소켓과 함께 먼저 선보일 것으로 보인다.

한편, 레이스(WRAITH)라는 이름의 새로운 쿨러를 선보였는데, 기존 쿨러 대비 방열판 면적을 24% 늘렸으며, 냉각 성능 향상과 함께 소음을 크게 줄인 것이 특징으로, 유튜브를 통한 소음 비교 시연 영상이 공개돼 눈길을 끌었다.

   

   

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