- CPU와 그래픽카드의 저전력화, 그에 따라 다양한 제품들 소형화 제품 등장해

올해와 내년의 PC방 PC 트렌드는 저전력과 소형화로 이어질 것으로 전망된다.

올해 PC 부속들의 설계 및 제조 트렌드를 살펴보면 저전력 저발열 제품과 소형화된 제품의 출시가 크게 늘었다.

우선 올해 출시된 CPU를 살펴보면 인텔 4세대 코어프로세서 i5-4690 등 하스웰리플레시 제품이 더욱 뛰어난 성능과 더불어 1, 2세대 코어프로세서 제품 대비 소비전력이 11.58%나 줄었고 발열도 줄었다. 하지만, 게이밍 성능이 최대 66.73%까지 향상된 부분을 감안하면 최대 74.46%의 전력 절감 효과가 있는 셈이다.

그래픽카드 역시 맥스웰 아키텍처가 처음 적용된 엔비디아 GTX 750/750 Ti가 이전세대 대비 80~90W 감소한 60W에 선보여져 획기적인 저전력화를 이뤘다. 물론 성능도 GTX 560 보다 우수해 PC방 업계에서도 큰 반향을 일으켰다.

지난 9월 중순에는 2세대 맥스웰 아키텍처가 적용된 GTX 980/970은 180/145W로 이전 세대보다 85W가 감소했으며, 성능 역시 25~30% 가량 향상되었다. 게이밍 성능을 감안하면 70~75%에 달하는 전력 절감 효과가 있는 셈이다.

PC 주요 부속 신제품들이 성능은 높아지지만 소모전력은 역으로 낮아지자 소형화 흐름도 나타나고 있다. 실제 GTX 750 Ti는 기판이 절반 크기에 불과한 LP 형태로도 출시가 되었고, 심지어 일반 모델보다 성능이 우수한 오버클럭 모델조차 LP 형태가 출시되어 있다. 여기에 통가 아키텍처가 적용된 AMD 라데온 R9 285와 2세대 맥스웰 아키텍처의 GTX 970은 아예 ITX 용으로 발매되어 기존의 상식을 깼다.

전 세대를 통틀어 라데온 R9급과 지포스 70대 제품들 가운데 ITX용 170mm 이하 기판이 적용된 제품은 이들이 처음이다. 60대 제품이 ITX용 모델로 출시된 것도 바로 이전 세대인 GTX 760부터였다. 저전력과 설계 기술의 발전은 물론 저발열로 인해 방열판과 쿨러의 크기를 대폭 줄일 수 있게 된 데 따른 부산물이다.

케이스도 소형화 추세가 도드라지고 있다. PC 주요 부속들이 점차 소형화되고 있는데다가, 발열 자체가 줄어 통기성에 대한 기준이 낮아짐에 따라 미들타워의 크기가 최대 20mm까지 작게 출시되고 있으며, 미니타워도 크게 늘었다.

PC방의 경우도 이와 무관하지 않다. PC방은 오래전부터 ODD가 제외되어온 데다가, 노하드 솔루션의 보급으로 인해 PC 내부 공간이 매우 많이 비어있는 상황이 되었다. 더욱이 PC 주요 부속의 크기가 작아지고 발열이 줄어들고 있어 PC 내부 빈 공간이 더욱 필요없어졌다.

여기에 여러 가지 이유로 인해  PC방 PC 업그레이드가 3년째 정체되고 있다보니 PC방 전용 케이스를 선보이던 제작사들도 신제품은 PC방 전용 케이스 대신 일반 미들타워와 미니타워 위주로 선보이고 있는 실정이다.

파워서플라이는 규격상 크기는 작아지지 않았지만, 최대 출력과 정격 출력이 크게 줄었다. 과거 600W 제품이 선호되었던데 반해 최근에는 500W 이하급이 주류를 차지하고 있다. 파워서플라이 공급사 역시 650~550W 대신 400~500W급 제품들을 PC방 주력 상품으로 제시하기 시작했다.

이처럼 PC 주요 부속의 기술적 발전 흐름은 물론 PC방 업계의 입장이 반영된 결과 PC방 업계가 만나보게 될 신제품들은 저전력과 소형화를 내세운 제품들이 대거 늘어날 전망이다. 이러한 추세는 이미 올해 눈에 띄게 늘어난 상황이며, 내년 상반기 중에는 더욱 확대될 것이다. 올겨울과 내년 상반기 PC방 재투자 및 정비에 관련해서는 저전력과 소형화 트렌드를 반영해 고민할 필요가 커졌다.